Multiplate I Plating-Anlage, Halpleitertechnik

Auftraggeber

Service

Atotech Deutschland GmbH

 

 

Design;

Konzept der Einhausung

Konzept Zerlegbarkeit und Transport

Bedienkonzept

 

 

 

Auftrag

Umsetzung

Im Zuge einer Masterarbeit wurde die Einhausung einer derzeitig neuen Anlage aus dem Halbleiterbereich abgearbeitet. Die Anlage " Multiplate" ist eine in Modulen aufgebaute und erweiterbare Anlage, um verschiedene Platingvorgänge in nur einer Anlage abzuarbeiten. Die Aufgabenstellung beinhaltete sowohl die Designauslegung als auch Öffnungs- und Wartungsabläufe zu optimieren.

Viele Ideen und Anregungen wurden für die bestehenden Anlagen übernommen, und das erarbeitete Designkonzept wurde weltweit eingetragen. Neben einer Vielzahl an cleveren Lösungen aus den Konzepten, ist das verschiebbare Eingabeterminal,  im Bereich der ersten beiden Module, eingebaut wurden. Diese Spange schafft einen hohen Wiedererkennungswert der Anlage und erleichtert sowohl die Bedienung als auch die Wartung.

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